在標(biāo)牌制作過程中,電鍍工藝與電鑄工藝之間的區(qū)別其實是比較模糊不清,它們都是通過在金屬表面鍍上一層金屬材料。這個問題對于門外漢的客戶來說就更加摸不著頭腦,所以常常出現(xiàn)客戶要求產(chǎn)假按照電鑄工藝制作,可是本身的要求是需要電鍍工藝,從而造成了與行業(yè)者之間的誤解。
針對電鍍工藝與電鑄工藝之間的區(qū)別,我結(jié)合自身多年的制作經(jīng)驗,總結(jié)了以下幾點:
首先,它們兩者之間最主要的區(qū)別在于電鍍上的金屬層與主體分離與否,電鍍工藝通常沉積層會與主體緊密結(jié)合,而電鑄層則是沉積層與主體最終會分離成兩個獨立的個體。
其次,電鍍工藝的金屬電鍍層相較電鑄工藝的電鍍層要薄出許多,通常電鍍工藝的沉積金屬只有幾十微米,而電鑄工藝的沉積金屬會達(dá)到幾個毫米。
希望以上的解答,能夠讓客戶們了解電鍍與電鑄工藝之間的區(qū)間,從而避免與行業(yè)者造成不必要的誤會。
?2019 青島大東電子有限公司 版權(quán)所有 金屬標(biāo)牌站點地圖XML地圖 魯ICP備17039995號-2 技術(shù)支持:海誠互聯(lián)